看到这种营造神秘 、低调果然如此 。年后
不过3D内存技术已经不算新鲜了 ，美国
他们已经获得了4.68亿美元的公司融资 ，不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM ，无需黑人及亚裔，产全存十几年前就有各种革命性产品的新内名义发布了 ，2027年量产，低调不需要昂贵的年后EUV工艺也能生产 。并解决了铁电材料的美国长期挑战 ，发明了超越CMOS技术的公司逻辑器件 。只不过具体在哪家公司开发出来的无需鲜有提及 。包括白人 、产全存
当然他们的新内团队中还有其他族裔的 ，
Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的低调低调隐身 ，动不动都是某个技术的初创者或者发明人
，靠芯片堆栈实现超高密度和性能 ， AI行业目前面临的最大瓶颈之一就是内存墙
，正式开设X账号宣布他们的重大产品
，领导并扩展了第七代DRAM内存及多个逻辑设计 ，Kepler Computing公司还特别强调他们的团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一 ，以防有人怀疑他们是不是骗融资的 ，是逻辑芯片设计行业的核心 ，2028年将会在美国扩展规模 。但宣传容易，生产了数十亿颗芯片 ，看履历介绍都是半导体行业的技术牛人 ，第一时间就想到了这个公司不会又是某个南亚大国的人创立的吧，有点匪夷所思，而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂，真正的难点是在如何大规模生产出来 ，并建设了专用晶圆厂 ，这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够 。但容量是SRAM及HBM内存的10倍以上 。一家名为Kepler Computing的美国初创公司在低调研发7年之后直接开大 ，不过具体细节目前还没公布 ，应该是某种3D内存 ， 他们所说的这个全新内存应该是某种3D RAM ，号称明年就要量产比HBM还强大的全新内存。还构建了世界上第一个商业性的物理综合工具和技术 ，
对于Kepler Computing公司的芯片产品 ，找到公司的页面看了眼创始人团队 ，内存样品会在今年推出 ，
低调又极具B格的宣传文案风格，将推出全新前沿级内存产品，